南通捷晶半导体技术有限公司
南通捷晶半导体技术有限公司成立于2014年9月，公司以硅晶圆减薄切割，TO-94、TO-92S、DFN、QFN封装，成品测试为一体的半导体高新技术企业。公司拥有发明专利、实用新型26件，于2016年通过高企认定，并于2019年、2022年通过高企复审。
代工封装测试已形成两大系列，几十余个品种，月产量5000万只的封装测试规模。晶圆代工5、6、8寸的减薄切割。
公司秉承：“质量优先，客户至上;诚信经营，创新发展”的经营理念，拥有专业的团队、强大的技术支持、丰富的半导体加工经验，为客户提供优良可靠的产品和贴心满意服务。
公司资讯
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本司将致力于不断的改进产品生产工艺和品质，并且不断的发展新的产品去保持市场的竞争能力。正朝着现代企业的方向与时间一同前进。以“真诚、务实、优质、高效”为企业宗旨，竭诚为各界人士服务。